三星宣布大规模量产全新手机内存方案：LPDDR5UFS多芯片封装，本月即可见

　　6 月 15 日消息 三星电子今天向全世界宣布，该公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。

　　据称，业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。

　　三星 uMCP 结合了 LPDDR5 内存和 UFS 3。1 NAND 闪存的特点，可提供业界最高的性能、容量和效率。

　　三星宣称，其 uMCP 的 DRAM 性能提升近 50%(17 GB/s 至 25GB/s)，NAND 闪存性能翻倍(1。5GB/s 至 3GB/s)，相比之前的基于 LPDDR4X 的 UFS 2。2 解决方案大幅度提升。

　　新的 uMCP 还通过将 DRAM 和 NAND 存储集成到一个尺寸仅为 11。5mm x 13mm 的紧凑封装芯片中，从而为其他功能留出更多空间，因此可最大限度地提高手机的空间利用率。

　　据悉，三星 uMCP 可定制 6 GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的存储选项。且三星已成功完成与多家手机厂商的 LPDDR5 uMCP 兼容性测试，并预计其配备 uMCP 的设备将从本月开始进入主流市场。