曝麒麟1020芯片代号巴尔的摩，5nm加持

　　12月12日消息 目前关于华为下代旗舰处理器麒麟1020处理器的消息渐渐多了起来，虽然该处理器要到明年秋季才会发布。

　　消息来自业内人士@手机晶片达人，其在微博仅是简单表示5nm的巴尔的摩，准备验证！，而考虑到过去海思芯片内部代号通常会以国外城市命名，加上台积电的5nm制程工艺目前只有苹果和海思两个客户，所以可以确认@手机晶片达人这里是暗示麒麟下代旗舰处理器已经准备进入流片验证阶段。

　　据悉，当前处理器芯片流片(Tape Out)分为流片前验证和流片后验证，但在9月份的时候@手机晶片达人已经表示5nm的海思处理器已经正式流片，所以应该是流片完成后准备上开发板验证功能是否符合设计预期，然后再进入工程机测试阶段。

　　值得一提的是，网上还有消息称麒麟1020或直接跳过A77升级为A78构架，但现在讨论构架似乎还为时尚早，或许至少要等到明年夏季才会有准确的消息。

　　按照惯例，华为新款麒麟旗舰处理器都会在每年秋季推出，不出意外的线系列应该会成为首批搭载麒麟1020处理器的机型。