什么是“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，英特尔答案在这里

　　在近日举行的英特尔 "； 架构日 "； 活动中，英特尔不仅展示了基于 10 纳米的 PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代 "；Sunny Cove"； 架构，还推出了业界首创的 3D 逻辑芯片封装技术&mdash；&mdash； Foveros。这一全新的 3D 封装技术引入了 3D 堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

　　以下两张图，是对这一突破性发明的详细介绍，第一张图展示了 Foveros 如何与英特尔 ®； 嵌入式多芯片互连桥接 ( EMIB ) 2D 封装技术相结合，将不同类型的小芯片 IP 灵活组合在一起，第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了 "；Foveros"； 3D 封装技术。

　　据悉，英特尔预计将从 2019 年下半年开始推出一系列采用 Foveros 技术的产品。 Foveros 产品将整合高性能 10nm 计算堆叠 "； 芯片组合 "； 和低功耗 22FFL 基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界的性能与功耗效率。

　　继 2018 年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接 ( EMIB ) 2D 封装技术之后， Foveros 将成为下一个技术飞跃。