用产品和数据告诉你，联发科最艰难的时刻已经过去了

　　2017 年的上半年对联发科来说显然是不如意的，而进入2017年下半年，联发科便展现了其破釜沉舟的决心，并通过实际的产品来谋求改变。那么，在2018年已然过半的今天，联发科算是已经渡过了最为艰难的时刻。

　　联发科从2017年下半年开始，在产品还是策略都在努力做改变，而想要有所改变，关键还是得从产品转变开始。

　　先是去年下半年推出的Helio P30和P23得到了OPPO、vivo等厂商的认同，而在今年MWC期间，联发科发布了新款P系列处理器&mdash；&mdash；Helio P60，凭借着不俗的性能以及12nm的工艺，成为了目前中高端手机新的选择。

　　CPU上，联发科Helio P60采用了四核A73+四核A53八核心设计，拥有ARM Mali G72 MP3 GPU，支持Cat 7 LTE网络，支持LPDDR4X内存以及UFS2。0闪存。它还搭配了CorePilot，可以做到省电，接近对手10nm的功耗表现。相较于前代P30平台，联发科P60在运行重度应用时，可以减少25%的功耗，整体功耗可以降低12%。联发科P60除了性能上的提升外，还为相机模块做出了较大的升级。

　　当然，这些基础参数的提升并不是重点，联发科Helio P60还加入了AI的独立芯片。 一般芯片厂商在加入AI时，会独立一块芯片专门处理人工智能方面的任务，而联发科给了两块，而且多核多线程的APU可以同时进行工作。在多方面综合评定中可以看出，P60足以赶超骁龙660，自身表现出色。

　　好产品更需要得到市场的认同，之所以联发科能够在2018年上半年表现抢眼，那还要感谢vivo、OPPO等手机厂商的大力支持。火热的OPPO/vivo重回联发科怀抱，销售主力的OPPO R15、OPPO A3、Realme One、vivo X21i均搭载了联发科P60芯片。双方相互促进，今年上半年的出色表现也是有目共睹。

　　除了上述我们提到的P60外，今年的Helio P22和 Helio A22都是联发科针对主流入门级市场推出的手机芯片产品，其的优势就是成本以及支持AI功能，也获得了红米6的大订单。这是两年前的红米Note 4之后，小米手机上又使用上联发科芯片。

　　产品叫好又叫座，自然会体现在销量上。据旭日大数据发布的数据，联发科的芯片在二季度的发货量达到了7000万颗，位居行业第二，而且如果考虑到红米6手机真正的需求量高峰会在下半年到来，我们对联发科下半年的出货量表现则更充满期待。

　　当然，联发科除了加大移动业务持续投入，也会放更多的精力投入到人工智能、5G、窄频物联网(NB-IOT)，以及新一代的无线网络等相关键技术，以进一步扩大自身优势。在技术方面，联发科5G基带芯片M70将于明年正式商用，该基带芯片采用台积电7nm工艺制程，初期将采用分离式设计，未来5G基带芯片也将整合进联发科的SoC之中。

　　从去年下半年起，联发科更加专注于主流市场的产品研发，通过P60、P22、P30、P23等芯片的优异表现，促进了联发科的产品销量增长，还品牌认同的提升。从目前的市场反馈及出货量等多方面显示，联发科最艰难的时刻已经过去了。